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半导体制造工艺

半导体制造工艺概述:等离子体,热和湿工艺

对弹性体材料有一些最苛刻的环境的协同工艺技术是蚀刻,灰/条,沉积,热和等离子处理。

他们经常在整个制造过程中遇到:

  • 微机电系统
  • 平板显示器(FPD)
  • 领导/ OLED
  • 太阳能电池(聚光器,多晶,晶体)
  • 逻辑与记忆
  • 光伏电池
  • 光电子学
  • 电力设备

半导体制造工艺

半导体制造流程包括:

  • 等离子体过程
  • 湿法
  • 热过程

我们供应xinyabo体育 具有低颗粒和低微量金属污染的生产密封,减少了产量损失和低化学磨损率,具有以下优点:

  • 减少机械清洁或湿式清洁频率
  • 长时间的系统正常运行时间
  • 通过最小化消耗品成本(CoC)降低拥有成本(CoO)
  • 较大的平均故障间隔时间(MTBF)

弹性体材料的推荐取决于温度、表面附近、工艺化学、技术模式、特定的硬件位置和正在制造的设备类型。我们提供广泛的范围Perfluoroelastomer (FFKM)材料包括Perlast®,Simriz™,elasto - lion®,Parofluor®,Kalrez®,Chemraz®,Isolast®,Kaflon™和Valqua(盔甲,氟itz)。我们能够根据终端用户的产品复杂性、工艺类型和系统位置匹配理想的材料。

我们的产品范围为半导体包括狭缝阀门,末端执行器垫,O环,KF/ISO/NW配件和定制元素。

服务供半导体制造过程是测试与分析,有限元分析(FEA),组件设计服务。

如果您需要进一步的信息,我们的范围xinyabo体育app 请和/或服务联系一名队员。

E & OE。yb亚博视频M Barnwell服务致力于确保所有内容是正确的。这些信息是从制造伙伴那里收集来的。