自1972年以来提供液体密封解决方案

服务帖子

热处理

半导体制造 - 热处理术语“热过程”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体工艺,可以高达+ 300°C。此外,基于热基装置不仅需要密封材料,还需要具有特定的耐化学性需求,而且还需要具有良好机械特征和低压缩装置的材料。热过程包括:原子[...]

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湿化学过程

半导体制造 - 湿化学工艺电镀或无电化学沉积尽管这是一个较小的半导体芯片制造业的划分,它仍然发挥着至关重要的作用。湿化学过程用于芯片制造中的蚀刻,清洁和其他阶段。在第一晶片制备后,可以清洁并冲洗晶片。在这个阶段,[...]

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什么是氧气清洁

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什么是氧清洗/组件清洁?氧气清洁是一种方法,有助于从旨在与液态或气态氧一起使用的组分中除去各种污染物。这些污染物包括油,润滑脂,有机或无机,并且尺度,如果别左,它们可能会导致堵塞和潜在的风险,包括火灾。富氧系统中的污染物[...]

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半导体制造过程

半导体制造过程

半导体制造过程概述:等离子,热湿法工艺协同过程技术,具有一些用于弹性体材料的最苛刻的环境是蚀刻,灰分/带,沉积,热和等离子体加工。它们经常在整个制造过程中面对:MEMS平板显示器(FPD)LED / OLED HBLE太阳能电池(集中器,多晶硅,晶体)逻辑和记忆光伏电池光电子电源装置半导体[...]

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等离子体过程

半导体制造 - 等离子体过程等离子体工艺是弹性体中最敌对的,特别是那些易受化学品和/或靠近基板或晶片的弹性体的敌意。弹性体的最敌对的血浆方法包括氧气抗磁带和基于基于基于的基于的等离子体(例如远程NF3)和使用远程等离子体源(RPS)的腔室清洁。每一个密封,尤其是一个

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气体和油中的FEA模拟有多重要

气体和油中的FEA仿真是FEA仿真有限元分析(FEA)是一种基于计算机的操作,评估弹性体组件在现实寿命装置中的功能如何。这种创新方法可以确定如何暴露于极端温度和压力以及侵略性化学环境可以影响组件。充分使用FEA仿真可以消除必要性[...]

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弹性体测试与分析

弹性体测试和分析在装配/失败后M Barnwell服务在检查聚合物材料时使用独立测试和分析咨询服务的专家选择。yb亚博视频一些关键的弹性体测试能力包括:故障分析热机械评估化学相容性显微镜爆炸性减压/快速气体减压(RGD)发展包括致力于致力于[...]的广泛机构

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汽车运动密封件

yb亚博视频M Barnwell服务提供电机运动密封和解决方案Motorsports行业要求高质量的零件,为所有电机运动密封件提供准确性和最高的公差。我们在汽车运动中的客户经常测试我们对经常复杂的要求的能力,截止最严重。电机运动工程师意识到变化的FIA法规要求公司[...]

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太阳从未落在Barnwell印章上

Barnwell Seal.

Barnwell Seal从未在黑暗中......太阳真的没有设置在Barnwell密封上。从阿拉斯加到新西兰,从拉普兰到巴西,M Barnwell服务为超过60个国家提供流体密封解决方案。yb亚博视频我们专门的出口服务可以为您提供:庞大的英国股票全额制造商保证完整的文档服务专家技术咨询和样品服务[...]

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