自1972年起提供流体密封解决方案

文章对材料

PS-SEAL®非标唇形材料

多年来,Garlock的氟弹性体(FKM/FPM) PS-SEAL®Standard with a ylon®Black lip以其在密封关键应用时的行业领先的可靠性而闻名。然而,当密封要求需要FKM的替代解决方案时,Garlock还创建了PS-SEAL®非标。一般来说,Garlock PS-SEAL®非标密封可以很容易[…]

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用于半导体行业的菲律宾亚博会密封产品

半导体密封产品菲律宾亚博会

M Barnwe菲律宾亚博会ll Services提供广泛的半导体密封产品,可在沉积,蚀刻,灰/条,等离子体,湿化学和热过程中操作。yb亚博视频这些产品可用菲律宾亚博会于半导体和相关制造行业:逻辑和存储MEMS HBLED电源器件太阳能电池(晶体,多晶,集中器)平板显示光电LED/ OLED我们[…]

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热过程

术语“热过程”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体过程,可以达到+300°C。此外,热基密封装置不仅需要具有特殊耐化学性能要求的密封材料,还需要具有良好的机械性能和低压缩设置的密封材料。热过程包括:原子[…]

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湿化学过程

半导体制造-湿化学过程电子或化学化学沉积尽管这是半导体芯片制造行业的一个较小的部门,但它仍然发挥着至关重要的作用。湿式化学工艺用于蚀刻、清洗和芯片制造的其他阶段。第一次晶圆制备后,可对晶圆进行清洗和漂洗。在这个阶段,[…]

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O环的臭氧破坏

臭氧橡胶劣化O环是最常用的密封件之一。他们有广泛的选择坚韧的材料,服务于广泛的行业,包括制药,食品和饮料,化学加工,石化和许多更多。它们为许多不同的油田提供了高质量的密封和可靠性,适用于最紧急的应用。由于O[…]

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半导体制造工艺

半导体制造工艺

对弹性体材料有一些最苛刻环境的协同工艺技术是蚀刻,灰/带,沉积,热和等离子加工。MEMS平板显示器(FPD) LED/OLED HBLED太阳能电池(聚光器,多晶,晶体)逻辑和存储光伏电池光电功率器件半导体[…]

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等离子体过程

半导体制造-等离子体工艺等离子体工艺是对弹性体最不利的工艺之一,特别是那些易受化学物质和/或接近基片或晶圆的弹性体。弹性体最有害的等离子体过程包括抗氧条状和自由基基等离子体(如远程NF3)和使用远程等离子体源(RPS)的腔室清洗。每一枚海豹,尤其是一枚[…]

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半导体材料的成绩

半导体材料的成绩

什么是半导体材料等级?根据工艺中弹性体位置的不同,性能要求也有所不同。使用我们的弹性体材料的优点包括降低拥有成本、延长工具预防性维护(PM)周期、降低工艺缺陷、减少颗粒产生和最大化设备性能。下表是我们推荐的材料等级(其他[…]

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类型的硅胶

硅胶类型:MQ, VMQ, PMQ和FVMQ -这都是什么意思?硅树脂广泛应用于食品饮料、制药和航空航天等行业。它具有低毒、柔韧性好、耐氧、耐紫外线、耐臭氧和耐微生物生长等特点。硅树脂作为一种密封材料具有最大的工作温度范围。一个标准[…]

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特氟隆和PTFE有什么区别?

聚四氟乙烯与聚四氟乙烯

密封行业充满了商品名,技术短语和缩写,这使得它很难知道什么是什么。在这篇学习日志中,我们将解释什么是Teflon™和PTFE,以及它们的区别。聚四氟乙烯是什么?聚四氟乙烯是一种碳氟合成聚合物——聚四氟乙烯。它由四氟乙烯[…]

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